當?shù)貢r間周一，歐洲半導體產業(yè)協(xié)會（ESIA）發(fā)表聲明，呼吁新一屆歐盟領導班子加緊出臺“芯片法案2.0”支持政策，同時新政策的焦點應該放在激勵與合作，而不是一味地限制和采取保護性措施。

ESIA的成員包括頂級半導體設備制造商阿斯麥，以及頂級芯片制造商英飛凌、恩智浦、意法半導體等。

背景：聲勢大、效果存疑的“芯片法案1.0”

作為這一呼吁的背景，歐盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通過430億歐元的補貼，到2030年將歐洲半導體產業(yè)的全球市場份額提高至20%。

作為該法案的重要成果，歐盟同意補貼臺積電的百億歐元德國廠項目，以及英特爾計劃在德國建造的300億歐元項目。拿著歐盟50%補貼的臺積電已經于上個月開工造廠，但英特爾由于陷入嚴重的商業(yè)困境，目前市場更加關注其是否會取消歐洲建廠的計劃。

德國科技政策智庫Interface在近期的報告中指出，歐盟的2030年半導體目標已經“不再可及”。 Interface強調，不可否認這項政策展現(xiàn)出了歐盟對半導體產業(yè)的關注，所宣布的項目數(shù)量令人印象深刻——即使其中有一些永遠實現(xiàn)不了。

產業(yè)對“芯片法案2.0”有哪些構想？

在周一發(fā)布的政策文件中，歐洲半導體產業(yè)協(xié)會呼吁歐盟將“產業(yè)競爭力”放在首位，加快補貼資金的發(fā)放，并通過設立專門的“芯片特使”，統(tǒng)一各個領域的產業(yè)政策，同時讓行業(yè)參與到歐洲半導體委員會的工作中。

協(xié)會還特意花了一整頁，呼吁歐盟對半導體行業(yè)采取“開放貿易”政策。

文件強調，半導體是一個真正的全球性行業(yè)，所以在供應鏈上也需要高度的開放性。歐洲的芯片制造商們表示，一個有效的商業(yè)案例可能起步就是銷售5億個高質量零部件，光是歐洲市場無法提供這么大的規(guī)模。

協(xié)會表示，即便在認可保護關鍵資產必要性的前提下，在保護經濟安全方面也需要一種更加積極的做法——基于支持和激勵，而不是依賴于限制和保護性措施的防御手段。

歐洲半導體產業(yè)協(xié)會也表示，出口管制需要忠實于最初的目標，即為國際和平和安全做出貢獻。因此，建議歐盟設立一個結構化機制，永久性地讓行業(yè)參與這一議題。例如設立一個協(xié)調出口管制的官方機構，并讓半導體行業(yè)擔任永久顧問的角色。

歐洲半導體產業(yè)協(xié)會總結稱，需要看到一個強有力的歐洲開放貿易政策，平衡該行業(yè)進入國際市場的需求，以及采取保護性措施的必要性。

這些呼吁也已經有現(xiàn)實中的映射。例如歐洲的半導體產業(yè)出口限制，多半與美國政府的施壓和操弄有關。荷蘭首相斯霍夫上周五曾表示，在荷蘭政府衡量進一步收緊出口管制政策前，會考慮阿斯麥的經濟利益。他表示：“阿斯麥對荷蘭來說是極其重要的創(chuàng)新產業(yè)，絕不應在任何情況下受到損害?！?/span>

除此之外，這份文件還呼吁歐盟避免限制該行業(yè)對部分特種化學品和材料的使用，加強對產業(yè)緊缺人才的培養(yǎng)等。

來源：財聯(lián)社